11月14日至16日，我校研制的“AI主控板”“七轴机械臂”“桌面级丝传动激光烧结3D打印机”“高精度小型化义齿加工设备”4件创新成果展品亮相第二十六届中国国际高新技术成果交易会。
展会期间，我校还与深圳市金大泽半导体有限公司达成“半导体芯片生产AI缺陷检测关键技术”转化项目签约意向。
近年来，我校坚持服务地方经济社会发展，紧扣河南省产业链发展需求，把科技成果转移转化作为重要任务，为企业提供优质服务和技术支持。此次参展高交会，展示了学校的最新研究成果和创新实力，提升了学校的知名度和影响力，为学校与国内外同行之间的交流合作提供了宝贵机会，有助于推动学校在高新技术领域的进一步发展。“下一步，学校将不断提升科研水平和创新能力，积极参与各类科技展览和交流活动，为推动经济社会发展作出更大贡献”，我校参会副校长刘洲峰说。
据悉，高交会素有“中国科技第一展”的美誉，是国内外高新技术成果展示、交易和洽谈的重要平台。本届高交会展览总面积约40万平方米，设17大产业22个专业展，吸引了来自全球100多个国家和地区的近5000家知名企业与国际组织参展参会。我校作为河南代表团参展单位，已携成果参加多届高交会，促成多项科技成果对接转化、科研项目落地。
我校参会人员合影
我校展品引人驻足
（文：孙士儒 图：产学研合作办公室 责编：田莎 终审：周景伟）
